芯源微：研产深化协同，助力小巨人产业创新
行业：半导体装备 ｜ 客户：沈阳芯源微电子设备股份有限公司 ｜ 产品：金蝶云数字化平台
导语：国家级专精特新「小巨人」、国家 02 重大专项承担单位、专利授权 245 项的半导体装备企业，以研发-生产深化协同支撑高端半导体装备国产化，让「设计快、试制快、量产稳」成为产业创新的数字引擎。
企业背景
沈阳芯源微电子设备股份有限公司是半导体装备领域的国家级专精特新「小巨人」企业，承担国家 02 重大专项，拥有专利授权 245 项，长期深耕半导体装备国产化，处于产业链关键环节，研发投入大、产品技术门槛高。
行业痛点
半导体装备行业普遍面临「研发密集与交付苛刻的双重压力」：产品技术复杂、迭代快，研发周期长；小批量、多品种，试制转量产难；供应链长、物料价值高，齐套与质量管控严；国产化进程加速，对协同效率提出更高要求。
解决方案：研产深化协同，让创新更快落地
芯源微以数字化平台打通研发与生产全链条：
- 研发数据一体化：研发 BOM、变更、文档统一管理，设计数据直达生产；
- 协同流程再造：研发、计划、采购、生产在统一平台上协同，需求响应更快；
- 试制量产衔接：小批量试制与规模化量产数据贯通，新品导入周期更短；
- 供应链协同：关键物料齐套与质量追溯在线管理，交付更有保障。
核心应用场景
场景一：研发转产，数据一单到底
研发 BOM 与变更直达生产，试制转量产少走弯路，新品导入更顺畅。
场景二：项目协同，进度全程可见
研发项目计划、任务、资源在线管理，多项目并行不打架，进度风险提前识别。
场景三：物料齐套，交付更有底
关键物料供应在线协同，齐套情况实时掌握，为按期交付提供保障。
场景四：质量追溯，每一台都放心
批次与质量数据全程留痕，从物料到整机可追溯，品质管理更扎实。
客户价值
- 产业创新：以数字化支撑半导体装备国产化，研发到交付全链条提速；
- 协同提效：研发与生产深度协同，需求响应更快、试制量产衔接更顺；
- 稳健交付：物料齐套与质量追溯在线化，高端装备交付更有保障。
数字化升级不是终点，而是起点。芯源微的数字化实践仍在持续优化迭代中——以数字化为翼，翱翔半导体设备行业新蓝海。
行业参考案例：案例信息整理自金蝶云官网·芯源微数字化转型案例，具体内容以金蝶官方最新资料为准。
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